TSW-133-23-L-D备选型号: 68602-166HLF
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- HTS代码
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 螺纹距离
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 房屋颜色
- 本体深度
- 接触总长度
- 配套触点间距
- 高度
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 绝缘颜色
- 触点性别
- 引线长度
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 辐射硬化
- 可燃性等级
- CONN HEADER 66POS .100 DL GOLD通孔通孔SquarePlasticGold-55°C~125°CBulkTSW2005e3yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderEAR99Header662Male8536.69.40.40Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmONEULCOMMERCIAL0.100 (2.54mm)0.115 2.92mmUnshrouded22.54mmTinRECTANGULAR0.1 inch94V-0Black0.1 inch0.445 11.30mm0.1 inch2.54mm83.8mm5.08mm10μin10.0μin 0.25μmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant无铅---------------
- Headers & Wire Housings 66P DR VT UNSHRD HDR .76 GOLD OVER NICKEL通孔通孔SquareThermoplasticGold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK® II2013--活跃1 (Unlimited)Solder-Header662--Push-Pull----公母针--0.100 2.54mm板对板All0.100 2.54mm---0.100 (2.54mm)0.150 3.81mmUnshrouded--------0.480 12.19mm--83.82mm--30.0μin 0.76μmUL94 V-0-符合RoHS标准-5 WeeksGXT, Gold125°C-65°CStraight4.83mm3ABlackMale3.81mm5GOhm1.5kV5.84mm无UL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-133-14-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-133-14-L-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 66 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 | |
![]() | TSW-133-07-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-133-07-L-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 66 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 | |
![]() | 68602-166HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Headers & Wire Housings 66P DR VT UNSHRD HDR .76 GOLD OVER NICKEL | 对比 |






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