TSW-135-14-G-S备选型号: 68461-135HLF
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- 底架
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- JESD-609代码
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- 零件状态
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- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- 螺纹距离
- 房屋颜色
- 接触总长度
- 高度
- 长度
- 宽度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 绝缘颜色
- 接头数量
- 触点性别
- 引线长度
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 绝缘材料
- 配套立柱长度
- 辐射硬化
- 可燃性等级
- SAMTEC TSW-135-14-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 35 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows通孔通孔SquarePlasticGold-55°C~125°CBulkTSW2005e4yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader351MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mm0.110 2.79mmUnshrouded2.54mmBlack0.530 13.46mm2.54mm88.9mm2.54mm10.0μin 0.25μm3.00μin 0.076μmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant无铅-------------------
- Conn Unshrouded Header HDR 35 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Bag通孔Through Hole, Right AngleSquareThermoplasticGold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK® II---活跃1 (Unlimited)SolderHeader351MalePush-Pull----公母针--0.095 2.41mm板对板All0.100 2.54mm0.320 8.13mmUnshrouded-Black--88.9mm-30.0μin 0.76μm-UL94 V-0-符合RoHS标准-8 WeeksGXT, Gold125°C-65°CBlack2.54mm直角19.3mm3ABlack35Male8.13mm5GOhm1.5kVInsulated10.16mm无UL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 68461-135HLF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 35 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Bag | 对比 | |
![]() | TSW-135-07-L-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TSW-135-07-L-S - STIFTLEISTE, 2.54MM, THT VERT, 35POL | 对比 | |
![]() | TSW-135-07-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-135-07-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 35 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 |






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