TWR-AUDIO-SGTL备选型号: MA330035
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- 核心架构
- 达到SVHC
- 无铅
- TOWER SYSTEM, AUDIO MODULE, WITH SGTL5000 CODEC; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M4; Silicon Core Number:K40X256; Silicon Family Name:Kinetis - K40; For Use With:TWR-K40X256 Tower Module ;RoHS Compliant: YesKinetis2006Obsolete1 (Unlimited)Module, Audio with CODECROHS3 Compliant----------
- Daughter Cards & OEM Boards dsPIC33EP512GM710 General Purpose PIM-2013活跃1 (Unlimited)Plug-In Module (PIM)ROHS3 Compliant14 WeeksModule100Bulk3.6VSPI16bdsPIC无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADM00393 | Microchip Technology | 评估和演示板及套件 | Module | DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE | 对比 |
![]() | RN-4020-PICTAIL | Microchip Technology | 射频评估和开发套件,开发板 | Module | RN4020 Bluetooth Low Energy PICtail/PICtail Plus Development Kit | 对比 |
![]() | MA330035 | Microchip Technology | 配件 | Module | Daughter Cards & OEM Boards dsPIC33EP512GM710 General Purpose PIM | 对比 |






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