TWR-AUDIO-SGTL备选型号: MA330035

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  • 包装
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 数据总线宽度
  • 核心架构
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    TOWER SYSTEM, AUDIO MODULE, WITH SGTL5000 CODEC; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M4; Silicon Core Number:K40X256; Silicon Family Name:Kinetis - K40; For Use With:TWR-K40X256 Tower Module ;RoHS Compliant: Yes
    Kinetis
    2006
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    Module, Audio with CODEC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
  • Microchip Technology
    Daughter Cards & OEM Boards dsPIC33EP512GM710 General Purpose PIM
    -
    2013
    活跃
    1 (Unlimited)
    Plug-In Module (PIM)
    ROHS3 Compliant
    14 Weeks
    Module
    100
    Bulk
    3.6V
    SPI
    16b
    dsPIC
    无SVHC
    无铅
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