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首页 全部分类 TWR-S08DC-AC60 vs PIC18F258-E/SP

TWR-S08DC-AC60备选型号: PIC18F258-E/SP

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  • 片上程序 ROM 宽度
  • 处理器系列
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    TWR-S08DC-AC60
    NXP USA Inc.
    TOWER SYSTEM MC9S08AC60 EVAL BRD
    7 Weeks
    固定式
    HCS08
    2011
    活跃
    1 (Unlimited)
    MCU 8-Bit
    MC9S08AC60
    Board(s)
    评估平台
    塔架系统
    ROHS3 Compliant
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    -
  • Microchip Technology
    PIC18F258-E/SP
    Microchip Technology
    8-bit Microcontrollers - MCU 32KB 1536 RAM 23 I/O
    5 Weeks
    通孔
    PIC® 18F
    2004
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    28-DIP (0.300, 7.62mm)
    NO
    28
    A/D 5x10b
    -40°C~125°C TA
    Tube
    e3
    yes
    28
    3A991.A.2
    Matte Tin (Sn)
    ALSO OPERATES AT 2V MINIMUM SUPPLY
    1W
    DUAL
    4.5V
    40MHz
    PIC18F258
    28
    5V
    5V
    CAN, I2C, SPI, UART, USART
    32kB
    External
    25 MHz
    4.2V~5.5V
    MICROCONTROLLER, RISC
    PIC
    Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
    FLASH
    8-Bit
    32KB 16K x 16
    CANbus, I2C, SPI, UART/USART
    50mA
    8
    40 μs
    YES
    NO
    8b
    YES
    NO
    4
    256 x 8
    16
    PIC
    无
    无铅
  • 添加型号
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