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TWR-S12G128-KIT备选型号: MA330035

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包装
工作电源电压
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配件类型
数据总线宽度
核心架构
达到SVHC
无铅

TWR-S12G128-KIT

NXP USA Inc.

NXP TWR-S12G128-KIT Tower System Kit, For MC9S12G128 MCU, Automotive Applications Requiring CAN or LIN/J2602

固定式
HCS12
2010
Obsolete
1 (Unlimited)
MCU 16-Bit
MC9S12G
Board(s), Cable(s)
评估平台
塔架系统
ROHS3 Compliant
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MA330035

Microchip Technology

Daughter Cards & OEM Boards dsPIC33EP512GM710 General Purpose PIM

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2013
活跃
1 (Unlimited)
-
-
-
-
-
ROHS3 Compliant
14 Weeks
Module
100
Bulk
3.6V
SPI
Plug-In Module (PIM)
16b
dsPIC
无SVHC
无铅
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
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	TWR-56F8257	NXP USA Inc.	评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP		Silicon Manufacturer:NXP; Silicon Core Number:MC56F; Kit Application Type:Motor Control; Application Sub Type:3 Phase Motor; Core Architecture:56800/E; Core Sub-Architecture:56800/E; Kit Contents:Board, Cable, DVD, User Guide ;RoHS Compliant: Yes	对比
	MA330035	Microchip Technology	配件	Module	Daughter Cards & OEM Boards dsPIC33EP512GM710 General Purpose PIM	对比