U1AFS250-FG256I备选型号: LFE2M35E-6FN256I
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- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 资历状况
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 输出的数量
- 逻辑元件/单元数
- 密度
- 最高频率
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑单元数
- 辐射硬化
- 无铅
- IC FPGA 114 I/O 256FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)14 Weeks表面贴装表面贴装256-LBGA256114-40°C~100°C TJTrayFusion®活跃3 (168 Hours)256TIN LEAD/TIN LEAD SILVER8542.39.00.011.5VBOTTOMBALL2251mm30U1AFS250不合格4.5kB现场可编程门阵列36864250000614417mm1.68mm17mmNon-RoHS Compliant-------------
- FPGA LatticeECP2M Family 34000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA-8 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA256140-40°C~100°C TJTrayECP2M活跃3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.011.2VBOTTOMBALL2501mm30LFE2M35-271.5kB现场可编程门阵列2151424--17mm2.1mm17mmROHS3 Compliant2012e1yesEAR99140340002.1 Mb357MHz42500.331 ns35000无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M1AFS250-FGG256 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | 对比 |
| LFE2M35E-6FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | FPGA LatticeECP2M Family 34000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA | 对比 | |
![]() | M1AFS250-FG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 114 I/O 256FBGA | 对比 |




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