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UCC5619MWP备选型号: MCP23017-E/SS

UCC5619MWP

Texas Instruments

IC SCSI 27-LINE TERM 36-SSOP

表面贴装
表面贴装
36-BSOP (0.295, 7.50mm Width)
36
723.394782mg
0°C~70°C
Tube
e4
no
Obsolete
1 (Unlimited)
27
EAR99
SCSI
110Ohm
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
8542.39.00.01
DUAL
鸥翼
260
1
4.75V
0.8mm
UCC5619
36
4.75V
7V
4V
65mA
650mA
NO
27
110Ohm
15.385mm
2.64mm
7.5mm
无
ROHS3 Compliant
含铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
MCP23017-E/SS

Microchip Technology

MICROCHIP - MCP23017-E/SS - Ekspander I/O, 16-bitowy, 1.7 MHz, I2C, szeregowy, 4.5 V, 5.5 V, SSOP

表面贴装
表面贴装
28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
28
2.26799g
-40°C~125°C
Tube
e3
yes
活跃
1 (Unlimited)
28
EAR99
-
-
Matte Tin (Sn)
-
DUAL
鸥翼
260
-
5V
0.65mm
MCP23017
28
5V
-
-
-
1mA
-
-
-
-
2mm
5.3mm
-
ROHS3 Compliant
无铅
12 Weeks
16
2016
700mW
1.8V~5.5V
40
不合格
Push-Pull
1
I2C
2
25mA
16
1.7MHz
有
POR
无SVHC
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