UPG2413T6M-A备选型号: SST12LP07A-QXBE
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- 包装/外壳
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- 包装
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- 最高工作温度
- 最小工作温度
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- 电路
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 测试频率
- 阻抗
- 投掷配置
- 拓扑
- 频率范围
- 插入损耗
- 隔离
- 插入损耗(dB)
- 射频类型
- P1dB
- RoHS状态
- 无铅
- 安装类型
- 表面安装
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 功能数量
- 结构
- 工作电源电压
- 通道数量
- 工作电源电流
- 电源电流
- 增益
- 射频/微波器件类型
- 输入功率-最大(CW)
- 特性阻抗
- 辐射硬化
- RF Switch ICs .5-3.0GHz IL .35dB SP3T Switch12-XFQFN Exposed Pad1212-TSQFN (2x2)-45°C~85°CBulkObsolete1 (Unlimited)85°C-45°C3GHzSP3T3.6V1.8V3GHz50OhmSP3TReflective500MHz~3GHz0.6dB16dB0.6 dB802.11b/g33dBm符合RoHS标准无铅--------------------
- IC AMP 802.11B/G/N 2.4GHZ 12QFN12-XFQFN Exposed Pad12--Tape & Reel (TR)活跃3 (168 Hours)85°C-40°C2.4GHz~2.5GHz---2.4GHz~2.5GHz-------802.11b/g/n28 dBmROHS3 Compliant无铅表面贴装YES2000e3yes12Matte Tin (Sn) - annealedHIGH RELIABILITY3V~3.6V1COMPONENT3.3V1220mA220mA28dB窄带中功率5dBm50Ohm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SST12LP07A-QXBE | Microchip Technology | 射频放大器 | 12-XFQFN Exposed Pad | IC AMP 802.11B/G/N 2.4GHZ 12QFN | 对比 |
![]() | BGU7053,118 | NXP USA Inc. | 射频放大器 | 10-VFDFN Exposed Pad | IC RF AMP 2.3GHZ-2.8GHZ 10HVSON | 对比 |
![]() | SST12LP08-QXBE | Microchip Technology | 射频放大器 | 12-XFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - SST12LP08-QXBE - IC, RF IC, 20 dB, 2.4GHz to 2.5GHz, QFN-16, FULL REEL | 对比 |





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