W25X40CLSNIG备选型号: IS25LQ040B-JNLE

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 操作模式
  • Winbond Electronics
    IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8SOIC
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    SpiFlash®
    2014
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    2.3V~3.6V
    DUAL
    1
    3V
    1.27mm
    8
    3.6V
    2.5/3.3V
    2.7V
    4Mb 512K x 8
    14mA
    104MHz
    8 ns
    FLASH
    SPI
    4MX1
    1
    800μs
    1b
    4 Mb
    0.000005A
    SERIAL
    Synchronous
    8b
    2.7V
    SPI
    100000 Write/Erase Cycles
    20
    HARDWARE/SOFTWARE
    256B
    85°C
    1.75mm
    4.9mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    IC FLASH 4M SPI 104MHZ 8SOIC
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    8
    Non-Volatile
    -40°C~105°C TA
    Bulk
    -
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    -
    2.3V~3.6V
    DUAL
    1
    3V
    1.27mm
    -
    3.6V
    -
    2.3V
    4Mb 512K x 8
    -
    104MHz
    8 ns
    FLASH
    SPI - Quad I/O
    4MX1
    1
    800μs
    24b
    4 Mb
    -
    SERIAL
    -
    -
    3V
    -
    -
    -
    -
    256B
    -
    1.75mm
    4.9mm
    -
    ROHS3 Compliant
    e3
    Tin (Sn)
    未说明
    未说明
    3.3V
    SPI
    SYNCHRONOUS
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