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首页 全部分类 W29GL032CB7A vs M29W800FB70ZA3SE

W29GL032CB7A备选型号: M29W800FB70ZA3SE

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 表面安装
  • 已出版
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 电压
  • 宽度
  • Winbond Electronics
    W29GL032CB7A
    Winbond Electronics
    IC FLASH 32M PARALLEL 48TFBGA
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFBGA
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    48
    3A991.B.1.A
    锡银铜
    底部启动区块
    8542.32.00.51
    2.7V~3.6V
    BOTTOM
    1
    3V
    0.8mm
    48
    3.6V
    3/3.3V
    2.7V
    32Mb 4M x 8 2M x 16
    55mA
    FLASH
    Parallel
    32MX1
    1
    70ns
    21b
    32 Mb
    0.000005A
    70 ns
    Asynchronous
    3V
    8
    YES
    YES
    YES
    863
    8K64K
    8/16words
    YES
    BOTTOM
    YES
    8mm
    1.2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    M29W800FB70ZA3SE
    Micron Technology Inc.
    NOR Flash Parallel 3V/3.3V 8Mbit 1M/512K x 8bit/16bit 70ns 48-Pin TFBGA Tray
    -
    表面贴装
    48-TFBGA
    48
    Non-Volatile
    -40°C~125°C TA
    Tray
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    48
    EAR99
    锡银铜
    底部启动区块
    8542.32.00.51
    2.7V~3.6V
    BOTTOM
    1
    3.3V
    0.8mm
    48
    -
    -
    -
    8Mb 1M x 8 512K x 16
    10mA
    FLASH
    Parallel
    512KX16
    16
    70ns
    -
    8 Mb
    -
    70 ns
    Asynchronous
    -
    8
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    8mm
    1.2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    YES
    2010
    260
    30
    M29W800
    2.7V
    6mm
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