W97AH6KBVX2I备选型号: 71V3577S85PFG

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  • 包装
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 附加功能
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
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  • 内存大小
  • 端口的数量
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  • 组织结构
  • 内存宽度
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  • 长度
  • 座位高度(最大)
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  • RoHS状态
  • 底架
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 终端形式
  • 频率
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Winbond Electronics
    IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 134VFBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    134-VFBGA
    YES
    134
    Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2016
    活跃
    3 (168 Hours)
    134
    SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM
    1.14V~1.95V
    BOTTOM
    未说明
    1
    1.2V
    0.65mm
    未说明
    1.3V
    1.14V
    1Gb 64M x 16
    1
    SYNCHRONOUS
    400MHz
    DRAM
    Parallel
    64MX16
    16
    15ns
    1073741824 bit
    多库页面突发
    11.5mm
    1mm
    10mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 8.5ns 100-Pin TQFP Tube/Tray
    12 Weeks
    -
    TQFP
    -
    100
    87MHz
    -
    -
    2005
    活跃
    3 (168 Hours)
    100
    流线型结构
    -
    QUAD
    260
    1
    3.3V
    0.65mm
    30
    -
    -
    512kB
    1
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    20mm
    -
    14mm
    符合RoHS标准
    表面贴装
    e3
    yes
    Matte Tin (Sn) - annealed
    70°C
    0°C
    鸥翼
    87MHz
    100
    3.3V
    COMMERCIAL
    Parallel
    3.465V
    3.135V
    180mA
    8.5 ns
    3-STATE
    17b
    4.5 Mb
    0.03A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    1.4mm
    无铅
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71V3577S85PFG 71V3577S85PFG Integrated Device Technology (IDT) 存储器 TQFP SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 8.5ns 100-Pin TQFP Tube/Tray 对比