W988D2FBJX7E备选型号: IS42VM16400M-75BLI

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  • 宽度
  • RoHS状态
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • Winbond Electronics
    DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 256M-Bit 8Mx32 1.8V
    10 Weeks
    表面贴装
    90-TFBGA
    YES
    Volatile
    -25°C~85°C TC
    Tray
    2016
    活跃
    3 (168 Hours)
    90
    EAR99
    AUTO/SELF REFRESH
    8542.32.00.24
    1.7V~1.95V
    BOTTOM
    1
    1.8V
    0.8mm
    90
    R-PBGA-B90
    不合格
    1.95V
    1.8V
    1.7V
    256Mb 8M x 32
    1
    SYNCHRONOUS
    133MHz
    5.4ns
    DRAM
    Parallel
    8MX32
    32
    15ns
    0.00001A
    268435456 bit
    COMMON
    16
    4096
    1248FP
    1248
    13mm
    1.025mm
    8mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
  • ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    IC DRAM 64M PARALLEL 54TFBGA
    12 Weeks
    表面贴装
    54-TFBGA
    YES
    Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    54
    EAR99
    AUTO/SELF REFRESH
    -
    1.7V~1.95V
    BOTTOM
    1
    1.8V
    0.8mm
    -
    S-PBGA-B54
    -
    1.95V
    -
    1.7V
    64Mb 4M x 16
    1
    SYNCHRONOUS
    133MHz
    6ns
    DRAM
    Parallel
    4MX16
    16
    -
    -
    67108864 bit
    -
    -
    -
    -
    -
    8mm
    1.2mm
    8mm
    ROHS3 Compliant
    未说明
    未说明
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