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首页 全部分类 WF121-A-V2 vs ATWINC1510-MR210PB

WF121-A-V2备选型号: ATWINC1510-MR210PB

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  • 附加功能
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 工作电源电压
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 调制
  • 固件版本
  • 无铅
  • Silicon Labs
    WF121-A-V2
    Silicon Labs
    RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    55
    WF121-A-V2
    Industrial grade
    -40°C~85°C
    Cut Tape (CT)
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    -40°C
    2.3V~3.6V
    2.4GHz
    11
    Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
    4.8V
    2.3V
    512kB Flash 128kB SRAM
    72.2Mbps
    802.11b/g/n
    2.472GHz
    17dBm
    WiFi
    Integrated, Chip
    -97dBm
    I2C, Ethernet, SPI, UART, USB
    127mA
    143mA
    -97 dBm
    2.3mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    ATWINC1510-MR210PB
    Microchip Technology
    RF TXRX MODULE WIFI TRACE ANT
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    40
    -
    Industrial grade
    -40°C~85°C
    Tray
    2015
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    2.7V~3.6V
    2.4GHz
    1
    I2C, SPI, UART
    -
    -
    8MB Flash 128kB RAM
    72.2Mbps
    802.11b/g/n
    -
    18.5dBm
    WiFi
    Integrated, Trace
    -95dBm
    I2C, SPI, UART
    61mA
    265mA
    -98 dBm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    yes
    28
    SEATED HGT-NOM
    UNSPECIFIED
    无铅
    未说明
    3.6V
    未说明
    R-XXMA-N28
    3.6V
    微处理器电路
    16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK
    19.4.4
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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