WL1805MODGBMOCR备选型号: WL1807MODGIMOCR
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
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- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 电源
- 界面
- 数据率
- 议定书
- 通信IC类型
- 功率 - 输出
- 无线电频率系列/标准
- 串行接口
- 接收电流
- 传输电流
- 调制
- 灵敏度(dBm)
- 高度
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- 类型
- 终端形式
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 资历状况
- 数据率(最大)
- [医]GPIO
- Single-Band Combo Module 130-Pin LGA T/RACTIVE (Last Updated: 3 days ago)12 Weeks表面贴装表面贴装100-SMD Module100-20°C~70°CTape & Reel (TR)WiLink™e4yes活跃4 (72 Hours)100Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)8542.39.00.012.9V~4.8VBOTTOM26013.7V0.7mm2.4GHzWL18052.9/4.8VSDIO, UART54Mbps802.11b/g/n, Bluetooth 4.2电信电路17.3dBmBluetooth, WiFiSDIO, UART49mA~85mA238mA~420mACCK, DSSS, GFSK, OFDM-96.3 dBm2mm13.3mm13.4mm2mm无ROHS3 Compliant含铅-------
- Bluetooth Module 100-Pin MOC T/RACTIVE (Last Updated: 4 days ago)12 Weeks-表面贴装100-SMD Module100-40°C~85°CTape & Reel (TR)WiLink™e4yes活跃3 (168 Hours)100Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)-2.9V~4.8VBOTTOM26013.7V-2.4GHz 5GHzWL18072.9/4.8V--802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1-18.5dBmBluetooth, WiFiUART85mA510mA--95 dBm2mm13.3mm13.4mm2mm-ROHS3 Compliant含铅YESTxRx + MCU无铅未说明不合格54Mbps7
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WL1807MODGIMOCR | Texas Instruments | 射频收发器 IC | 100-SMD Module | Bluetooth Module 100-Pin MOC T/R | 对比 |
![]() | WL1807MODGIMOCT | Texas Instruments | 射频收发器模块 | 100-SMD Module | MODULE WIFI WILINK | 对比 |
![]() | WL1801MODGBMOCR | Texas Instruments | 射频收发器模块 | 100-SMD Module | WLAN BTCombo Module Chip IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) EDR 100-Pin LGA Module | 对比 |




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