WM8778SEDS/RV备选型号: MCP23017-E/SS
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 质量
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 端子位置
- 终端形式
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 界面
- 操作模式
- 数据接口
- 采样率
- 电压 - 供电,模拟
- 电压 - 供电,数字
- A/D转换器数量
- 信噪比(SNR)
- 分辨率(位)
- 西格玛三角洲
- ADCs / DAC个数
- 过滤器
- 动态范围,ADC / DAC (db) 典型值
- 信噪比,ADCs/DACs(db)典型值
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 电压 - 供电
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 资历状况
- 输出类型
- 电源
- 通道数量
- 端口的数量
- 电源电流
- 输出电流
- 比特数
- 时钟频率
- 中断输出
- 特征
- 达到SVHC
- 无铅
- IC CODEC 24BIT 192KHZ 28SSOP15 Weeks表面贴装表面贴装28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)282.26799g-25°C~85°CTape & Reel (TR)2006不用于新设计3 (168 Hours)28立体声音频DUAL鸥翼13.3V0.65mm2-Wire, SPI, SerialSYNCHRONOUSSerial96 ksps2.7V~5.5V2.7V~3.6V1102 dB24 b有1 / 1YES102 / 108102 / 1082mm5.3mm符合RoHS标准------------------------
- MICROCHIP - MCP23017-E/SS - Ekspander I/O, 16-bitowy, 1.7 MHz, I2C, szeregowy, 4.5 V, 5.5 V, SSOP12 Weeks表面贴装表面贴装28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)282.26799g-40°C~125°CTube2016活跃1 (Unlimited)28-DUAL鸥翼-5V0.65mmI2C-------------2mm5.3mmROHS3 Compliant16e3yesEAR99Matte Tin (Sn)700mW1.8V~5.5V26040MCP2301728不合格Push-Pull5V121mA25mA161.7MHz有POR无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PIC16F876A-I/SS | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 28-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28SSOP | 对比 |
![]() | MCP23017-E/SS | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 28-SSOP (0.209, 5.30mm Width) | MICROCHIP - MCP23017-E/SS - Ekspander I/O, 16-bitowy, 1.7 MHz, I2C, szeregowy, 4.5 V, 5.5 V, SSOP | 对比 |




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