WR-70P-HF-HD-A1E备选型号: 55650-0688
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- 触点表面处理厚度
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- 无铅
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- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
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- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 额定电流(信号)
- 触点电阻
- 弱电
- 偏振键
- 耐用性
- 触点图案
- 无卤素
- 符合辉光线
- 电镀厚度
- 叠层高度
- 达到SVHC
- Board to Board & Mezzanine Connectors 70p plug SMT 3.25mm height14 Weeks表面贴装Surface Mount, Right AnglePolyphenyleneBronzeTrayWR2004活跃1 (Unlimited)SMD/SMTPlug, Outer Shroud Contacts7085°C-40°CBlack2300V0.020 0.50mm300mAGold200V100MOhmSolder Retention3.94μin 0.10μm0.185 4.70mm符合RoHS标准UL94 V-0无铅-------------------------------
- CONN PLUG 60POS SMD GOLD21 Weeks表面贴装表面贴装ThermoplasticBrassCut Tape (CT)SlimStack 556502009活跃1 (Unlimited)SMD/SMTPlug, Outer Shroud Contacts---Black250V0.020 0.50mm500mAGold50V100000000OhmSolder Retention10.0μin 0.25μm0.063 1.60mmROHS3 CompliantUL94 V-0无铅yesMaleNONONONONOGENERAL PURPOSEVerticalONEULCOMMERCIAL2500μm60RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.135 inch94V-00.063 inch0.5A40mOhmCompliant极化外壳30 CyclesRECTANGULAR低卤素Non-compliant10μin2mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 55650-0688 | Molex | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN PLUG 60POS SMD GOLD | 对比 | |
![]() | MDT420M01001 | Amphenol ICC (Commercial Products) | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | Card Edge Conn, Dual Side, 67Pos, Smd | 对比 | |
![]() | 54167-0508 | Molex | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Board to Board & Mezzanine Connectors 0.5 BtB Rec Hsg Assy ssy 50Ckt EmbsTp Pkg | 对比 |






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