WYSBCVGXA备选型号: BM77SPPS3MC2-0007AA

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 频率
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 数据率
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 灵敏度(dBm)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 引脚数
  • 已出版
  • 终止次数
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 天线类型
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 固件版本
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Taiyo Yuden
    WiFi / 802.11 Modules 802.11bgn BT3.0 Xtal SDIO 9X8.8X1.35mm
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -10°C~70°C
    Cut Tape (CT)
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8542.39.00.01
    3V~3.6V
    1
    3.3V
    2.4GHz
    3.3V
    SDIO, UART
    150Mbps
    802.11b/g/n, Bluetooth v3.0
    电信电路
    15dBm
    Bluetooth, WiFi
    -86 dBm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
  • Microchip Technology
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -20°C~70°C
    Tray
    活跃
    1 (Unlimited)
    8542.39.00.01
    3.2V~4.3V
    1
    -
    2.4GHz
    -
    -
    50kbps
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    2dBm
    Bluetooth
    -92 dBm
    -
    ROHS3 Compliant
    16 Weeks
    30
    2015
    33
    QUAD
    无铅
    未说明
    未说明
    BM77
    R-XQMA-N33
    Integrated, Chip
    UART
    70mA
    1.42
    2.4mm
    12mm
    22mm
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
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