Microchip Technology BM77SPPS3MC2-0007AA

工厂交货时间

16 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Module

引脚数

30

操作温度

-20°C~70°C

包装

Tray

已出版

2015

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

33

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3.2V~4.3V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

频率

2.4GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BM77

JESD-30代码

R-XQMA-N33

数据率

50kbps

议定书

Bluetooth v4.0 Dual Mode

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

2dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

天线类型

Integrated, Chip

串行接口

UART

接收电流

70mA

灵敏度(dBm)

-92 dBm

固件版本

1.42

高度

2.4mm

长度

12mm

宽度

22mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅