XA3S1200E-4FTG256I备选型号: LFXP10E-4FN256C

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  • 逻辑块数量
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  • RoHS状态
  • 端子表面处理
  • 频率
  • 组织结构
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑单元数
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    190
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
    2007
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    30
    XA3S1200E
    256
    150
    不合格
    1.2V
    1.21.2/3.32.5V
    63kB
    572MHz
    现场可编程门阵列
    19512
    516096
    1200000
    8672
    4
    2168
    17mm
    1.55mm
    17mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    188
    0°C~85°C TJ
    Tray
    XP
    2007
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    40
    LFXP10
    256
    188
    -
    1.2V
    -
    31.9kB
    -
    现场可编程门阵列
    10000
    221184
    4
    -
    -
    1216
    17mm
    2.1mm
    17mm
    符合RoHS标准
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    360MHz
    1216 CLBS
    0.53 ns
    1216
    无铅
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