XA6SLX4-2CSG225I备选型号: XC6SLX4-2CSG225C
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- JESD-609代码
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 资历状况
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- RoHS状态
- 无铅代码
- 时钟频率
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- IC FPGA 132 I/O 225CSGBGA10 Weeks225-LFBGA, CSPBGA表面贴装表面贴装2251322008Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XATray-40°C~100°C TJe1活跃3 (168 Hours)225EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1.14V~1.26VBOTTOMBALL2600.8mm30XA6SLX4132不合格27kB现场可编程门阵列384022118430024800ROHS3 Compliant------
- IC FPGA 132 I/O 225CSBGA10 Weeks225-LFBGA, CSPBGA表面贴装表面贴装2251322008Spartan®-6 LXTray0°C~85°C TJe1活跃3 (168 Hours)225EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1.2VBOTTOMBALL2600.8mm30XC6SLX4120不合格27kB现场可编程门阵列384022118430024800ROHS3 Compliantyes667MHz30013mm1.4mm13mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX4-L1CSG225I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 225-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 132 I/O 225CSBGA | 对比 |
| LFXP3C-3Q208C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 208-BFQFP | IC FPGA 136 I/O 208QFP | 对比 | |
![]() | XC6SLX4-2CSG225C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 225-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 132 I/O 225CSBGA | 对比 |



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