您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 XBP24BZ7UIT-001J vs DVK-PRM123

XBP24BZ7UIT-001J备选型号: DVK-PRM123

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电压 - 供电
  • 频率
  • 界面
  • 数据率
  • 使用的 IC/零件
  • 议定书
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 敏感度
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 灵敏度(dBm)
  • RoHS状态
  • 类型
  • 工作电源电压
  • 提供的内容
  • 评估套件
  • 达到SVHC
  • Digi
    XBP24BZ7UIT-001J
    Digi
    RF TXRX MODULE 802.15.4 U.FL ANT
    通孔
    通孔
    Module
    -40°C~85°C
    Bulk
    XBee-Pro® ZB S2B
    2006
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    85°C
    -40°C
    2.7V~3.6V
    2.4GHz
    SPI, UART
    250kbps
    EM357
    Zigbee®
    10dBm
    802.15.4
    Antenna Not Included, U.FL
    -102dBm
    SPI, UART
    47mA~62mA
    117mA~132mA
    -102 dBm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
  • Laird - Wireless & Thermal Systems
    DVK-PRM123
    Laird - Wireless & Thermal Systems
    DEV KIT PRM123
    通孔
    -
    Module
    -
    -
    FlexRF™
    2009
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    85°C
    -40°C
    -
    2.4GHz
    UART
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    Transceiver, FHSS
    3.3V
    Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
    有
    无SVHC
  • 添加型号
RF/IF，射频/中频和 RFID相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
RN41XVU-I/RM RN41XVU-I/RM Microchip Technology 射频收发器模块 20-DIP Module Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 1 socket module w/ UFL conn 对比
DVK-PRM123 DVK-PRM123 Laird - Wireless & Thermal Systems 射频评估和开发套件，开发板 Module DEV KIT PRM123 对比
RN42XVU-I/RM RN42XVU-I/RM Microchip Technology 射频收发器模块 20-DIP Module Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 2 socket module w/ UFL conn 对比