XC2267M104F80LAAKXUMA1备选型号: XE164G96F66LACFXQMA1
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 无卤素
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 地址总线宽度
- 可编程I/O数
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 底架
- 速度
- 辐射硬化
- 无铅
- IC MCU 32BIT 832KB FLASH 100LQFP17 Weeks表面贴装100-LQFP Exposed PadYES100A/D 16x10b-40°C~125°C TATape & Reel (TR)XC22xxM2001e3yesObsolete3 (168 Hours)1003A991.A.2Matte Tin (Sn)1WQUAD鸥翼未说明1.5V80MHz未说明SA*XC2267M1001.6V1.4VCAN, EBI/EMI, I2C, I2S, LIN, SPI, UART, USART832kBInternal3V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCC166SV2I2S, POR, PWM, WDTFLASH16/32-Bit832KB 832K x 8CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI32YESNO16bYES无卤素NO5247614mm1.6mm符合RoHS标准----
- MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V/5V 100-Pin LQFP EP18 Weeks表面贴装100-LQFP Exposed Pad-100A/D 11x10b-40°C~85°C TATrayXE16x2008--不用于新设计3 (168 Hours)1003A991.A.2-1WQUAD鸥翼-1.5V16.5MHz-SA*XE164G-1.6V1.4VCAN, EBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART768kBInternal3V~5.5VMICROCONTROLLERC166SV2I2S, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit768KB 768K x 8CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI16YESNO16bYES无卤素NO524-14mm1.6mmROHS3 Compliant表面贴装66 MHz无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XE164K96F66LACFXQMA1 | Infineon Technologies | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP Exposed Pad | MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V/5V 100-Pin LQFP EP | 对比 |
![]() | XE164F96F80LACFXUMA1 | Infineon Technologies | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP Exposed Pad | MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V/5V 100-Pin LQFP EP | 对比 |
![]() | XE164G96F66LACFXQMA1 | Infineon Technologies | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP Exposed Pad | MCU 16-bit XE166 CISC/DSP/RISC 768KB Flash 3.3V/5V 100-Pin LQFP EP | 对比 |




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