XC2C256-7FTG256C备选型号: LC5256MV-4FN256C

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  • 工厂交货时间
  • 底架
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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 可编程类型
  • 最大电源电压
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  • 传播延迟
  • 逻辑元件/单元数
  • 阀门数量
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  • 输出功能
  • 宏细胞数
  • JTAG BST
  • 内部供电电压
  • 延迟时间 tpd(1)最大
  • 座位高度(最大)
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • 内存大小
  • 接通延迟时间
  • 可编程I/O数
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • Xilinx Inc.
    XILINX XC2C256-7FTG256C CPLD, COOLRUNNER-II,256MCELL 256BGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    184
    0°C~70°C TA
    Tray
    CoolRunner II
    2001
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    SMD/SMT
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    真正的数字设计技术
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.8V
    1mm
    256MHz
    30
    XC2C256
    256
    不合格
    1.8V
    系统内可编程
    1.9V
    1.7V
    5.7 ns
    16
    6000
    7
    MACROCELL
    256
    YES
    1.7V~1.9V
    6.7ns
    1.55mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    CPLD ispXPLD 5000MV Family 75K Gates 256 Macro Cells 300MHz 3.3V 256-Pin FBGA
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    EEPROM, SRAM
    0°C~90°C TJ
    Tray
    ispXPLD® 5000MV
    2000
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    -
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    YES
    -
    BOTTOM
    BALL
    250
    3.3V
    1mm
    333MHz
    40
    LC5256
    256
    -
    3.3V
    系统内可编程
    3.6V
    3V
    4 ns
    8
    75000
    -
    MACROCELL
    256
    YES
    3V~3.6V
    -
    2.1mm
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    26mA
    26mA
    16kB
    4 ns
    100
    17mm
    17mm
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