XC2S100-6FG256C备选型号: XC2S100-5FG256I
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
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- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
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- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 逻辑块数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 端子表面处理
- 时钟频率
- CLB-Max的组合延时
- IC FPGA 176 I/O 256FBGA10 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA2561760°C~85°C TJTraySpartan®-II1999e0no活跃3 (168 Hours)256EAR998542.39.00.012.375V~2.625VBOTTOMBALL2252.5V1mmnot_compliant30XC2S100256176不合格2.5V5kB现场可编程门阵列270040960100000600660017mm2mm17mmNon-RoHS Compliant含铅---
- IC FPGA 176 I/O 256FBGA10 Weeks表面贴装表面贴装256-BGA256176-40°C~100°C TJTraySpartan®-II1999e0no活跃3 (168 Hours)256EAR99-2.375V~2.625VBOTTOMBALL2252.5V1mm-30XC2S100256176不合格2.5V5kB现场可编程门阵列270040960100000600560017mm2mm17mmNon-RoHS Compliant含铅Tin/Lead (Sn63Pb37)263MHz0.7 ns
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2S100-5FG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | 对比 |
![]() | XC2S100-5FGG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | 对比 |
| LCMXO2-4000HC-4BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LFBGA | CPLD MachXO2 Family 2.5V/3.3V 256-Pin CABGA Tray | 对比 |



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