XC2S150-5FG256C备选型号: LFXP2-5E-5FTN256C

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  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 内存大小
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  • 总 RAM 位数
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  • 逻辑块数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 终端
  • HTS代码
  • 频率
  • 电源
  • 工作电源电流
  • 宏细胞数
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 176 I/O 256FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    176
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-II
    1999
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    2.375V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    1mm
    not_compliant
    30
    XC2S150
    256
    176
    不合格
    2.5V
    6kB
    263MHz
    现场可编程门阵列
    3888
    49152
    150000
    864
    5
    0.7 ns
    864
    17mm
    2mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LATTICE SEMICONDUCTOR - LFXP2-5E-5FTN256C - FPGA, 5K LUTS, 172 I/O, DSP, 256FTBGA
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    172
    0°C~85°C TJ
    Tray
    XP2
    2000
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    1mm
    -
    40
    LFXP2-5
    256
    172
    -
    1.2V
    22kB
    -
    现场可编程门阵列
    5000
    169984
    -
    625
    -
    0.494 ns
    -
    17mm
    -
    17mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    SMD/SMT
    8542.39.00.01
    311MHz
    1.21.2/3.33.3V
    17mA
    2500
    1.25mm
    无SVHC
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