XC2S200-5FG456C备选型号: XC2S200-6FGG456C

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  • RoHS状态
  • 无铅
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  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 284 I/O 456FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    456-BBGA
    456
    284
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-II
    1999
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    456
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    2.375V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    1mm
    30
    XC2S200
    456
    284
    不合格
    2.5V
    7kB
    263MHz
    现场可编程门阵列
    5292
    57344
    200000
    1176
    5
    0.7 ns
    23mm
    2.6mm
    23mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 284 I/O 456FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    456-BBGA
    456
    284
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-II
    2004
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    456
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    2.375V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    250
    2.5V
    1mm
    30
    XC2S200
    456
    284
    不合格
    2.5V
    7kB
    -
    现场可编程门阵列
    5292
    57344
    200000
    1176
    6
    -
    23mm
    -
    23mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    8542.39.00.01
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