XC2VP100-5FF1704C备选型号: XC6VLX130T-1FF784C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • 引脚数
  • 终止次数
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-II Pro Family 99216 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 1704-Pin FCBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    1704-BBGA, FCBGA
    YES
    1040
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Virtex®-II Pro
    2011
    e0
    no
    Obsolete
    4 (72 Hours)
    3A001.A.7.A
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    not_compliant
    30
    S-PBGA-B1704
    不合格
    1.5V
    999kB
    现场可编程门阵列
    99216
    8183808
    11024
    5
    88192
    0.36 ns
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
    11 Weeks
    表面贴装
    784-BBGA, FCBGA
    -
    400
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-6 LXT
    2008
    e0
    no
    活跃
    4 (72 Hours)
    -
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    -
    not_compliant
    未说明
    -
    不合格
    -
    1.2MB
    现场可编程门阵列
    128000
    9732096
    10000
    1
    -
    5.08 ns
    ROHS3 Compliant
    Lead, Tin
    表面贴装
    784
    784
    XC6VLX130T
    784
    400
    29mm
    2.86mm
    29mm
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
XC6VLX130T-1FF784C XC6VLX130T-1FF784C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 784-BBGA, FCBGA IC FPGA 400 I/O 784FCBGA 对比
XC6VLX75T-1FFG784C XC6VLX75T-1FFG784C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 784-BBGA, FCBGA FPGA, VIRTEX-6 LXT, 74K, 784FFGBGA 对比