XC2VP30-5FG676C备选型号: LFE2M35E-6FN256I
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- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- RoHS状态
- 底架
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 可编程逻辑类型
- 密度
- 最高频率
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑单元数
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- 无铅
- FPGA Virtex-II Pro Family 30816 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 676-Pin FBGA11 Weeks表面贴装676-BGA4160°C~85°C TJTrayVirtex®-II Pro2011Obsolete3 (168 Hours)1.5V306kB3081625067523424527392Non-RoHS Compliant-------------------------
- FPGA LatticeECP2M Family 34000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA8 Weeks表面贴装256-BGA140-40°C~100°C TJTrayECP2M2012活跃3 (168 Hours)1.2V271.5kB3400021514244250--ROHS3 Compliant表面贴装256e1yes256EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.01BOTTOMBALL2501mm30LFE2M35140现场可编程门阵列2.1 Mb357MHz0.331 ns3500017mm2.1mm17mm无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7A50T-1FGG484I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | FPGA Artix-7 Family 52160 Cells 28nm Technology 1V 484-Pin BGA | 对比 |
![]() | XC2VP30-6FG676C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BBGA, FCBGA | FPGA Virtex-II Pro Family 30816 Cells 1200MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 676-Pin FBGA | 对比 |
| LFE2M35E-6FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | FPGA LatticeECP2M Family 34000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA | 对比 |




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