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首页 全部分类 XC2VP50-5FF1517C vs LFE2M100E-6FN1152C

XC2VP50-5FF1517C备选型号: LFE2M100E-6FN1152C

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  • 工厂交货时间
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  • 包装
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  • 零件状态
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
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  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • HTS代码
  • 频率
  • 基本部件号
  • 逻辑单元数
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    XC2VP50-5FF1517C
    Xilinx Inc.
    FPGA Virtex-II Pro Family 53136 Cells 1050MHz 0.13um/90nm (CMOS) Technology 1.5V 1517-Pin FCBGA
    6 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1517-BBGA, FCBGA
    852
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Virtex®-II Pro
    2011
    e0
    no
    Obsolete
    4 (72 Hours)
    3A001.A.7.A
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    not_compliant
    30
    852
    不合格
    1.5V
    522kB
    852
    现场可编程门阵列
    53136
    4276224
    5904
    5
    47232
    0.36 ns
    40mm
    3.4mm
    40mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFE2M100E-6FN1152C
    Lattice Semiconductor Corporation
    LATTICE SEMICONDUCTOR LFE2M100E-6FN1152C FPGA, 95K LUTS, 520I/O, DSP, 1152FPBGA
    8 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    1152-BBGA
    520
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ECP2M
    2008
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    not_compliant
    30
    520
    不合格
    1.2V
    688.8kB
    -
    现场可编程门阵列
    95000
    5435392
    11875
    -
    -
    0.331 ns
    35mm
    2.6mm
    35mm
    ROHS3 Compliant
    1152
    8542.39.00.01
    357MHz
    LFE2M100
    100000
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
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