XC2VP7-5FF672I备选型号: XC2VP7-7FFG672C

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  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • HTS代码
  • Reach合规守则
  • 电源
  • 时钟频率
  • 座位高度(最大)
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    672-BBGA, FCBGA
    672
    396
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Virtex®-II Pro
    2011
    e0
    no
    Obsolete
    4 (72 Hours)
    672
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    30
    XC2VP7
    672
    396
    不合格
    1.5V
    99kB
    现场可编程门阵列
    11088
    811008
    1232
    5
    9856
    0.36 ns
    27mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    672-BBGA, FCBGA
    672
    396
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-II Pro
    2011
    e1
    yes
    Obsolete
    4 (72 Hours)
    672
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    245
    1.5V
    1mm
    30
    XC2VP7
    672
    396
    不合格
    1.5V
    99kB
    现场可编程门阵列
    11088
    811008
    1232
    7
    9856
    0.28 ns
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    8542.39.00.01
    not_compliant
    1.51.5/3.32/2.52.5V
    1350MHz
    2.65mm
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