XC3S1400A-4FG676I备选型号: M2S025-FGG484

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 界面
  • 速度
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 数据率
  • 建筑学
  • 核心架构
  • 最高频率
  • 逻辑块数(LABs)
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 502 I/O 676FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    676
    502
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Spartan®-3A
    2007
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    30
    XC3S1400A
    676
    408
    不合格
    1.2V
    1.22.5/3.3V
    72kB
    667MHz
    现场可编程门阵列
    25344
    589824
    1400000
    2816
    4
    0.71 ns
    27mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
    11 Weeks
    -
    -
    484-BGA
    484
    267
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®2
    2009
    -
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    M2S025
    -
    -
    -
    1.2V
    -
    256kB
    -
    -
    27696
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    484-FPBGA (23x23)
    85°C
    0°C
    166MHz
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
    166MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DDR, PCIe, SERDES
    CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    667 Mbps
    MCU, FPGA
    ARM
    400MHz
    2308
    FPGA - 25K Logic Modules
    256KB
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