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XC3S200-4FTG256C备选型号: XC3S200-5FT256C

XC3S200-4FTG256C

Xilinx Inc.

IC FPGA 173 I/O 256FTBGA

10 Weeks
表面贴装
表面贴装
256-LBGA
256
173
0°C~85°C TJ
Tray
Spartan®-3
2006
e1
yes
活跃
3 (168 Hours)
256
EAR99
1.14V~1.26V
BOTTOM
BALL
260
1.2V
30
XC3S200
256
173
不合格
1.2V
1.21.2/3.32.5V
27kB
630MHz
现场可编程门阵列
4320
221184
200000
480
4
0.61 ns
480
1mm
17mm
17mm
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
XC3S200-5FT256C

Xilinx Inc.

IC FPGA 173 I/O 256FTBGA

10 Weeks
表面贴装
表面贴装
256-LBGA
256
173
0°C~85°C TJ
Tray
Spartan®-3
1998
e0
no
活跃
3 (168 Hours)
256
EAR99
1.14V~1.26V
BOTTOM
BALL
240
1.2V
30
XC3S200
256
173
不合格
1.2V
-
27kB
-
现场可编程门阵列
4320
221184
200000
480
5
-
480
-
17mm
17mm
Non-RoHS Compliant
-
Tin/Lead (Sn63Pb37)
1mm
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	XA3S200-4FTG256Q	Xilinx	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）			对比
	XC3S200-5FT256C	Xilinx Inc.	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-LBGA	IC FPGA 173 I/O 256FTBGA	对比