XC3S2000-4FG676C备选型号: XC6SLX16-2CSG324C

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  • 工厂交货时间
  • 安装类型
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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 终端
  • 频率
  • 基本部件号
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 达到SVHC
  • Xilinx Inc.
    FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    YES
    489
    0°C~85°C TJ
    Bulk
    Spartan®-3
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    not_compliant
    30
    676
    S-PBGA-B676
    489
    不合格
    1.2V
    1.21.2/3.32.5V
    90kB
    630MHz
    489
    现场可编程门阵列
    46080
    737280
    2000000
    5120
    4
    0.61 ns
    27mm
    2.6mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    FPGA, SPARTAN-6, 15K CELLS, 324CSBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    324-LFBGA, CSPBGA
    -
    232
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LX
    2008
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    0.8mm
    -
    30
    324
    -
    232
    不合格
    1.2V
    -
    72kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    14579
    589824
    -
    1139
    2
    -
    15mm
    -
    15mm
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    324
    SMD/SMT
    1.62GHz
    XC6SLX16
    18224
    1.1mm
    Unknown
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