XC3S200AN-4FTG256C备选型号: LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
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- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑块数量
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子间距
- Reach合规守则
- 工作电源电流
- 传播延迟
- 宏细胞数
- 座位高度(最大)
- 无铅
- XILINX - XC3S200AN-4FTG256C. - FPGA, SPARTAN-3AN, 200K ELE, 256FTBGA10 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装256-LBGA2561950°C~85°C TJTraySpartan®-3AN2007e1yes活跃3 (168 Hours)256SMD/SMTEAR991.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V250MHz30XC3S200AN256160不合格1.2V1.21.2/3.33.3V36kB现场可编程门阵列403229491220000044840.71 ns4481mm17mm17mmUnknownROHS3 Compliant---------
- FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 1 Spd8 Weeks-表面贴装表面贴装256-LBGA256FLASH-40°C~100°C TJTrayMachXO22000e1yes活跃3 (168 Hours)256-EAR991.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V104MHz30LCMXO2-4000-207不合格1.2V-27.8kB现场可编程门阵列432094208-540----17mm17mm无SVHCROHS3 CompliantTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.011mmnot_compliant128μA10.21 ns21601.55mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LCMXO2-4000ZE-1FTG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | FPGA - Field Programmable Gate Array 4320 LUTs 207 IO 1.2V 1 Spd | 对比 | |
![]() | XC3S200A-4FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | XILINX XC3S200A-4FTG256C FPGA, SPARTAN-3A, 200K, 256FTBGA | 对比 |
![]() | XC3S200A-4FTG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | XILINX XC3S200A-4FTG256I FPGA, SPARTAN-3A, 200K, 256FTBGA | 对比 |



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