XC3S250E-4FTG256C备选型号: LFXP10E-3FN256C

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  • 逻辑块数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 端子表面处理
  • 端子间距
  • 组织结构
  • 逻辑块数(LABs)
  • 逻辑单元数
  • 座位高度(最大)
  • Xilinx Inc.
    XILINX XC3S250E-4FTG256C FPGA, SPARTAN-3E, 5508CELLS, 256FTBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    172
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3E
    2008
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    572MHz
    30
    XC3S250E
    256
    132
    不合格
    1.2V
    1.21.2/3.32.5V
    27kB
    现场可编程门阵列
    5508
    221184
    250000
    612
    4
    4896
    0.76 ns
    612
    1mm
    17mm
    17mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA Tray
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    188
    0°C~85°C TJ
    Tray
    XP
    2007
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    320MHz
    40
    LFXP10
    256
    188
    不合格
    1.2V
    -
    31.9kB
    现场可编程门阵列
    10000
    221184
    4
    -
    -
    -
    0.63 ns
    1216
    -
    17mm
    17mm
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    1mm
    1216 CLBS
    1250
    1216
    2.1mm
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