XC3S400AN-4FT256C备选型号: M2GL025-FCS325I

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  • 工厂交货时间
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  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 传播延迟
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 表面安装
  • HTS代码
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    195
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3AN
    2007
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    240
    1.2V
    1mm
    not_compliant
    30
    XC3S400AN
    256
    160
    不合格
    1.2V
    1.21.2/3.33.3V
    45kB
    667MHz
    4.88 ns
    现场可编程门阵列
    8064
    368640
    400000
    4
    896
    0.71 ns
    896
    17mm
    1.55mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    FPGA IGLOO2 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGA
    9 Weeks
    -
    表面贴装
    325-TFBGA
    325
    180
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    IGLOO2
    -
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    325
    -
    -
    1.14V~2.625V
    BOTTOM
    BALL
    240
    1.2V
    -
    -
    20
    -
    -
    180
    不合格
    1.2V
    -
    138kB
    -
    -
    现场可编程门阵列
    27696
    1130496
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    YES
    8542.39.00.01
    含铅
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M2GL025-FCS325I M2GL025-FCS325I Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 325-TFBGA FPGA IGLOO2 27696 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGA 对比