XC3S700A-4FG400C备选型号: LFE2-12SE-6FN484I

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  • JESD-609代码
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
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  • 资历状况
  • 工作电源电压
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  • 内存大小
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  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
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  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • HTS代码
  • 最高频率
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 311 I/O 400FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    400-BGA
    400
    311
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3A
    1999
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    not_compliant
    30
    XC3S700A
    400
    248
    不合格
    1.2V
    1.22.5/3.3V
    45kB
    667MHz
    现场可编程门阵列
    13248
    368640
    700000
    1472
    4
    0.71 ns
    21mm
    21mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    IC FPGA 297 I/O 484FBGA
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    297
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ECP2
    2008
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    -
    30
    LFE2-12
    484
    297
    不合格
    1.2V
    -
    30.6kB
    -
    现场可编程门阵列
    12000
    226304
    -
    1500
    -
    0.331 ns
    23mm
    23mm
    ROHS3 Compliant
    8542.39.00.01
    320MHz
    2.6mm
    无铅
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