XC3S700A-4FGG484C备选型号: XC3S700AN-4FG484C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 长度
  • 宽度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 达到SVHC
  • 端子表面处理
  • 时钟频率
  • Xilinx Inc.
    FPGA, SPARTAN-3A, 700K ELE, 484FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    372
    0°C~85°C TJ
    Tray
    1999
    Spartan®-3A
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    SMD/SMT
    3A991.D
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    250MHz
    30
    XC3S700A
    484
    288
    不合格
    1.2V
    1.22.5/3.3V
    45kB
    现场可编程门阵列
    13248
    368640
    700000
    1472
    4
    0.71 ns
    23mm
    23mm
    2.6mm
    ROHS3 Compliant
    Unknown
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 372 I/O 484FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    372
    0°C~85°C TJ
    Tray
    1999
    Spartan®-3AN
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    -
    3A991.D
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    -
    30
    XC3S700AN
    484
    288
    不合格
    1.2V
    1.21.2/3.33.3V
    45kB
    现场可编程门阵列
    13248
    368640
    700000
    1472
    4
    0.71 ns
    23mm
    23mm
    2.6mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    667MHz
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
XC3S700AN-4FGG484C XC3S700AN-4FGG484C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 484-BBGA XILINX XC3S700AN-4FGG484C FPGA, SPARTAN-3AN, 13248CELLS, 484FBGA 对比
XC3S700AN-4FG484C XC3S700AN-4FG484C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 484-BBGA IC FPGA 372 I/O 484FBGA 对比
LFEC10E-5F484C LFEC10E-5F484C Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 484-BBGA FPGA LatticeEC Family 10200 Cells 420MHz 130nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA 对比