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首页 全部分类 XC3S700A-4FTG256C vs LFECP10E-3FN256I

XC3S700A-4FTG256C备选型号: LFECP10E-3FN256I

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  • 宽度
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  • RoHS状态
  • 表面安装
  • 无铅代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • JESD-30代码
  • 输入数量
  • 组织结构
  • 逻辑块数量
  • 座位高度(最大)
  • Xilinx Inc.
    XC3S700A-4FTG256C
    Xilinx Inc.
    FPGA, SPARTAN-3A, 700K, 256FTBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    161
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3A
    1999
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    30
    XC3S700A
    256
    148
    不合格
    1.2V
    1.21.2/3.33.3V
    45kB
    667MHz
    现场可编程门阵列
    13248
    368640
    700000
    1472
    4
    0.71 ns
    1mm
    17mm
    17mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFECP10E-3FN256I
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeECP Family 10200 Cells 340MHz 130nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
    10 Weeks
    -
    表面贴装
    256-BGA
    -
    195
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ECP
    2008
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    40
    LFECP10
    256
    195
    不合格
    -
    1.21.2/3.33.3V
    -
    420MHz
    现场可编程门阵列
    10200
    282624
    -
    -
    -
    0.56 ns
    -
    17mm
    17mm
    -
    符合RoHS标准
    YES
    yes
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1mm
    not_compliant
    S-PBGA-B256
    195
    1280 CLBS
    1280
    2.1mm
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