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XC3S700A-5FG400C备选型号: LFE2-12SE-6FN484I
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- 描述:
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 温度等级
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 阀门数量
- 逻辑块数(LABs)
- 速度等级
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 总 RAM 位数
- 最高频率
- LABs数量/ CLBs数量
- 无铅
表面贴装BGA400311e0no3 (168 Hours)4003A991.DTin/Lead (Sn63Pb37)85°C0°CBOTTOMBALL2251.2V1mm30400248不合格1.2V1.26VOTHER45kB770MHz现场可编程门阵列13248700000147250.62 ns21mm2.43mm21mm符合RoHS标准--------------
IC FPGA 297 I/O 484FBGA表面贴装484-BBGA484297e1yes3 (168 Hours)484EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)--BOTTOMBALL2501.2V1mm30484297不合格1.2V--30.6kB-现场可编程门阵列12000---0.331 ns23mm2.6mm23mmROHS3 Compliant8 Weeks表面贴装-40°C~100°C TJTrayECP22008活跃8542.39.00.011.14V~1.26VLFE2-12226304320MHz1500无铅- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC3S500E-4FG320I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 320-BGA | IC FPGA 232 I/O 320FBGA | 对比 |
| XC3S500E-4FGG320I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 320-BGA | IC FPGA 232 I/O 320FBGA | 对比 |
| LFE2-12SE-6FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 484-BBGA | IC FPGA 297 I/O 484FBGA | 对比 |
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