XC3SD3400A-4CSG484I备选型号: LFE2M50SE-5FN484C
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- 终止次数
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 端子表面处理
- HTS代码
- 工作电源电压
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑单元数
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 无铅
- FPGA, SPARTAN-3A, DSP, 484CSBGA10 Weeks表面贴装表面贴装484-FBGA, CSPBGA484309-40°C~100°C TJTraySpartan®-3A DSP2008e1yes活跃3 (168 Hours)4843A991.D1.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V0.8mm30XC3SD3400A484249不合格1.22.5/3.3V283.5kB250MHz现场可编程门阵列537122322432340000059684UnknownROHS3 Compliant---------
- IC FPGA 270 I/O 484FBGA8 Weeks表面贴装表面贴装484-BBGA4842700°C~85°C TJTrayECP2M2012e1yes活跃3 (168 Hours)484EAR991.14V~1.26VBOTTOMBALL2501.2V1mm30LFE2M50484270不合格-531kB311MHz现场可编程门阵列480004246528-6000--ROHS3 CompliantTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.011.2V0.358 ns5000023mm2.6mm23mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE2M50SE-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | IC FPGA 270 I/O 484FBGA | 对比 | |
| LFE2-50E-6F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | IC FPGA 339 I/O 484FBGA | 对比 | |
![]() | M2S050-FGG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 484-BGA | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA | 对比 |




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