XC3SD3400A-5FG676C备选型号: XC3S2000-4FGG676C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 电源
  • CLB-Max的组合延时
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    676
    469
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3A DSP
    2008
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    30
    XC3SD3400A
    676
    409
    不合格
    1.2V
    283.5kB
    280MHz
    现场可编程门阵列
    53712
    2322432
    3400000
    5968
    5
    27mm
    2.6mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    676-BGA
    676
    489
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-3
    2009
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    676
    3A991.D
    -
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    30
    XC3S2000
    676
    489
    不合格
    1.2V
    90kB
    630MHz
    现场可编程门阵列
    46080
    737280
    2000000
    5120
    4
    27mm
    2.6mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    1.21.2/3.32.5V
    0.61 ns
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
XC3S2000-4FGG676C XC3S2000-4FGG676C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 676-BGA FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA 对比
XC3S4000-5FGG676C XC3S4000-5FGG676C Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 676-BGA IC FPGA 489 I/O 676FBGA 对比
LFE2-50E-6F484C LFE2-50E-6F484C Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 484-BBGA IC FPGA 339 I/O 484FBGA 对比