XC4VFX60-10FF672I备选型号: XC4VFX40-10FF672I

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  • 工厂交货时间
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  • 操作温度
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  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    672-BBGA, FCBGA
    672
    352
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Virtex®-4 FX
    1999
    e0
    no
    活跃
    4 (72 Hours)
    672
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    30
    XC4VFX60
    672
    352
    不合格
    1.2V
    522kB
    现场可编程门阵列
    56880
    4276224
    6320
    10
    27mm
    3mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    672-BBGA, FCBGA
    672
    352
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Virtex®-4 FX
    1999
    e0
    no
    活跃
    4 (72 Hours)
    672
    3A991.D
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.2V
    1mm
    30
    XC4VFX40
    672
    352
    不合格
    1.2V
    324kB
    现场可编程门阵列
    41904
    2654208
    4656
    10
    27mm
    3mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
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XC4VFX40-10FF672I XC4VFX40-10FF672I Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 672-BBGA, FCBGA IC FPGA 352 I/O 672FCBGA 对比
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