XC4VLX60-11FFG668C备选型号: XC6VLX75T-L1FFG784C

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电源
  • 温度等级
  • 逻辑块数(LABs)
  • CLB-Max的组合延时
  • 电压 - 供电 (最大值)
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    668-BBGA, FCBGA
    668
    448
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-4 LX
    1999
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    668
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    245
    1mm
    not_compliant
    30
    XC4VLX60
    448
    不合格
    360kB
    1205MHz
    现场可编程门阵列
    59904
    2949120
    6656
    11
    27mm
    2.85mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx
    -
    表面贴装
    -
    FCBGA
    784
    360
    -
    -
    -
    -
    e1
    yes
    -
    4 (72 Hours)
    784
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    900mV
    BOTTOM
    BALL
    245
    1mm
    -
    30
    -
    360
    不合格
    702kB
    1098MHz
    现场可编程门阵列
    74496
    -
    -
    -
    29mm
    3.1mm
    29mm
    符合RoHS标准
    -
    85°C
    0°C
    11.2/2.5V
    OTHER
    5820
    5.87 ns
    0.93V
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