XC5VFX30T-1FFG665I备选型号: XC5VSX35T-1FFG665C

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  • 工厂交货时间
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  • 零件状态
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  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
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  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
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  • 速度等级
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  • 无铅代码
  • 频率
  • 阀门数量
  • 高度
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    665-BBGA, FCBGA
    665
    360
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Virtex®-5 FXT
    1999
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    665
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1V
    not_compliant
    30
    XC5VFX30T
    665
    360
    不合格
    1V
    306kB
    3040 CLBS
    现场可编程门阵列
    32768
    2506752
    2560
    1
    3040
    27mm
    2.9mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    FPGA, VIRTEX-5, 35K ELE, 665FBGA - More Details
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    665-BBGA, FCBGA
    665
    360
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-5 SXT
    1999
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    665
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1V
    not_compliant
    30
    XC5VSX35T
    665
    360
    不合格
    -
    378kB
    -
    现场可编程门阵列
    34816
    3096576
    2720
    1
    -
    27mm
    -
    27mm
    ROHS3 Compliant
    yes
    550MHz
    35000
    2.4mm
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