XC5VLX30-1FFG324C备选型号: XC5VLX30T-2FFG323C

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 宏细胞数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • ECCN 代码
  • 端子间距
  • 工作电源电压
  • Xilinx Inc.
    FPGA, VIRTEX-5 LX, 30K, 324FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    324-BBGA, FCBGA
    324
    220
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-5 LX
    1999
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    324
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1V
    not_compliant
    30
    XC5VLX30
    324
    220
    不合格
    144kB
    现场可编程门阵列
    30720
    1179648
    2400
    1
    330000
    2.25mm
    19mm
    19mm
    Unknown
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    323-BBGA, FCBGA
    323
    172
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-5 LXT
    1999
    e1
    -
    活跃
    4 (72 Hours)
    323
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1V
    not_compliant
    30
    XC5VLX30
    323
    172
    不合格
    162kB
    现场可编程门阵列
    30720
    1327104
    2400
    2
    -
    -
    19mm
    19mm
    -
    ROHS3 Compliant
    EAR99
    1mm
    1V
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