XC5VLX85-3FFG676C备选型号: XC4VLX60-11FFG668I

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • HTS代码
  • Reach合规守则
  • 资历状况
  • 时钟频率
  • 长度
  • 宽度
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    676-BBGA, FCBGA
    676
    440
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-5 LX
    1999
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    245
    1V
    1mm
    30
    XC5VLX85
    676
    440
    1V
    432kB
    现场可编程门阵列
    82944
    3538944
    6480
    2
    3mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    668-BBGA, FCBGA
    668
    448
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    Virtex®-4 LX
    1999
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    668
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    245
    1.2V
    1mm
    30
    XC4VLX60
    668
    448
    1.2V
    360kB
    现场可编程门阵列
    59904
    2949120
    6656
    11
    2.85mm
    -
    ROHS3 Compliant
    yes
    8542.39.00.01
    not_compliant
    不合格
    1205MHz
    27mm
    27mm
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