XC6SLX150-2FGG900C备选型号: LFE3-70EA-6FN1156C
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 资历状况
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- HTS代码
- 电流源
- 最高频率
- CLB-Max的组合延时
- 高度
- 辐射硬化
- 无铅
- IC FPGA 576 I/O 900FBGA10 Weeks表面贴装表面贴装900-BBGA9005760°C~85°C TJTraySpartan®-6 LX2008e1yes活跃3 (168 Hours)9003A991.DTin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)1.2VBOTTOMBALL2501mm30XC6SLX150570不合格603kB667MHz现场可编程门阵列147443493977611519218430431mm31mmROHS3 Compliant-------
- IC FPGA 490 I/O 1156FBGA8 Weeks表面贴装表面贴装1156-BBGA11564900°C~85°C TJTrayECP32013e1-活跃3 (168 Hours)-EAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1.14V~1.26VBOTTOMBALL2501mm30LFE3-70490-570.6kB-现场可编程门阵列6700045260808375--35mm35mmROHS3 Compliant8542.39.00.0118mA375MHz0.379 ns1.75mm无无铅
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S5000-5FGG900C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | IC FPGA 633 I/O 900FBGA | 对比 |
![]() | LFE3-70EA-6FN1156C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1156-BBGA | IC FPGA 490 I/O 1156FBGA | 对比 |
![]() | XC3S5000-4FGG900I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 900-BBGA | IC FPGA 633 I/O 900FBGA | 对比 |




哦! 它是空的。