XC6SLX25-3CSG324C备选型号: XA6SLX25-3CSG324Q
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 内存大小
- 时钟频率
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- IC FPGA 226 I/O 324CSBGA10 Weeks表面贴装表面贴装324-LFBGA, CSPBGA3242260°C~85°C TJTraySpartan®-6 LX2008e1yes活跃3 (168 Hours)3241.14V~1.26VBOTTOMBALL2601.2V0.8mm30XC6SLX25324226不合格1.2V117kB862MHz现场可编程门阵列2405195846418793300640.21 ns15mm1.5mm15mmROHS3 Compliant
- IC FPGA 226 I/O 324CSGBGA10 Weeks表面贴装表面贴装324-LFBGA, CSPBGA324226-40°C~125°C TJTrayAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA2008e1-活跃3 (168 Hours)3241.14V~1.26VBOTTOMBALL260-0.8mm30XA6SLX25-226不合格1.2V117kB62.5MHz现场可编程门阵列240519584641879330064----ROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XA6SLX25-3CSG324I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 226 I/O 324CSGBGA | 对比 |
![]() | XA6SLX25-2CSG324I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 226 I/O 324CSGBGA | 对比 |
![]() | XA6SLX25-3CSG324Q | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 324-LFBGA, CSPBGA | IC FPGA 226 I/O 324CSGBGA | 对比 |



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