XC6SLX75-3FGG484C备选型号: XA6SLX75-3FGG484I

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  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 筛选水平
  • 逻辑块数(LABs)
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 280 I/O 484FBGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    280
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Spartan®-6 LX
    2008
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    30
    XC6SLX75
    484
    280
    不合格
    1.2V
    387kB
    862MHz
    现场可编程门阵列
    74637
    3170304
    5831
    3
    93296
    0.21 ns
    2.6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx
    IC FPGA 280 I/O 484FBGA
    -
    表面贴装
    -
    FBGA
    484
    280
    -
    -
    -
    -
    e1
    -
    -
    3 (168 Hours)
    484
    -
    BOTTOM
    BALL
    250
    -
    1mm
    30
    -
    -
    280
    不合格
    1.2V
    387kB
    62.5MHz
    现场可编程门阵列
    74637
    -
    -
    3
    93296
    -
    -
    符合RoHS标准
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    100°C
    -40°C
    AEC-Q100
    5831
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